他社様の参加はございませんので、セミナーの途中でも気兼ねなくご質問いただけます。
また、事前にご質問や現在抱えていらっしゃる課題などのご相談も歓迎いたします。

• 平面性の良好な低熱収縮フィルムを必要とされている方には、
  熱歪除去により優れた熱寸法安定性を付与する加工サービスがございます。
• ITO基材の後結晶化処理サービス。
• 厚膜塗工された塗膜の絶乾処理、残留溶媒除去サービス

ご希望の日程を第3候補まで選択してください。開始時間帯は改めて個別に調整させて頂きます。
セミナー時間は、質疑応答時間含め60分程度を予定しております。

詳細は、事前にお申し込みされた方へ直接ご連絡しますので、そちらから接続をお願いいたします。

1. ①音声の乱れや画面共有に不具合が発生した場合でも、弊社から接続サポートは行うことはできません。
   事前にご自身で招待メールへの接続テストを行って頂けますようお願いいたします。
2. ②本セミナーの内容を録画、キャプチャーすることを禁止します。また、SNSへのアップも禁止します。
3. ③配信中、異常と思われる接続を発見した場合、予告なく切断することがあります。

ご都合によってセミナー受講ができなくなった場合、代理の方のご参加、または日程変更を個別に対応させて頂きます。
必ずご連絡をお願いします。
当日、無断で欠席された場合の再受講はお断りさせて頂きますので、ご注意ください。

株式会社ラボ　大村研究所　TEL.0957-49-6015（岩永）までご連絡ください。